+

WL-73 Baja Hitam BGA Reballing Stensil Penanaman Timah Bersih untuk Honor9X/9XPro/20S Nova5/5IPro/5Z Kirin810 Hi6280 CPU BGA200 Hi1102A

USD 4.97USD 6.63

WL-73 Baja Hitam BGA Reballing Stensil Penanaman Timah Bersih untuk Honor9X/9XPro/20S Nova5/5IPro/5Z Kirin810 Hi6280 CPU BGA200 Hi1102A

Description

Wylie WL-72 Black BGA reballing stencil planting tin for Kirin710 Hi6260 CPU Honor8X/20i/10 for HW10/10p/9p/9s Wheat mang7/8

Specification

Nama Merek : BestChip

Model Number: : BGA Reballing for iPhone

Dikustomisasi : Ya

Product: : WYLIE BGA STENCIL

Nomor Model : WYLIE

Paket : SMD

Asal : CN (Asal)

Tipe : IC Penggerak

Kondisi : Baru

Aplikasi : mobile phone

Function: : Square Hole Reballing Stencil

Feature: : BGA Reballing STENCIL

+