+

QianLi Hitam Baja BGA Reballing Kit Stensil untuk iPhone 6/6S/7/7P/8/8P/X/XS/11/12/13 Pro Max CPU IC Chip Tin Menanam Solder

USD 5.40

QianLi Hitam Baja BGA Reballing Kit Stensil untuk iPhone 6/6S/7/7P/8/8P/X/XS/11/12/13 Pro Max CPU IC Chip Tin Menanam Solder

Description
QianLi Kit stensil BGA Reballing baja hitam untuk iPhone 6/6S/7/7P/8/8 P/X/XS/11/12/13 Pro Max CPU A15 A14 A13 A12 A11 A10 a9 A8 penyolderan penanaman timah Chip IC audio wifi/bt daya

Specification

Paket : SMD

Tipe : Regulator Tegangan

Tegangan Suplai : 3

Nama Merek : BestChip

Daya Pembuangan : 3

Kondisi : Baru

Dikustomisasi : Ya

Suhu Operasional : 3

Nomor Model : QIANLI

Aplikasi : mobile phone

Asal : CN (Asal)

+