MT6320GA MT6322GA MT6323GA mt623lga MT6350V MT6351V MT6353V MT6325V MT6328V MT6329BA MT6331P MT6332P MT6357V MT6357CRV BGA IC

Kepada pembeli,Mohon perhatikan Instruksi berikut setelah menerima chip kamiChip BGA yang Anda beli dari perusahaan kami memiliki teknologi tinggi dan setepat nanometer.Untuk jumlah kecil keripik, mereka terkena udara setelah dibawa keluar dari paket. Jadi mereka mungkin akan mematuhi beberapa kelembaban. Dengan demikian, untuk menghindari masalah kualitas, kami sarankan Anda memasukkannya ke dalam ruang kue setidaknya selama 24 jam pada 100 ℃-110 ℃ 。Saat menyolder, tolong kendalikan temprature dengan tepat.Bebas timbal/tidak ada CIP BGA Pb adalah 245 ℃-260 ℃ (maksimum)Bertimbal/Pb BGA chip 180 ℃-205 ℃ (maksimum).Proses penyolderan rumit. Chip penyolderan/penggantian harus dioperasikan oleh insinyur yang memiliki keterampilan mahir.Karena chip BGA rapuh, terstruktur secara rumit, dengan banyak bola, posisi yang sedikit rusak, kontrol suhu yang ceroboh, atau papan PCB pembersih yang tidak lengkap akan menghasilkan penyolderan yang tidak mencukupi atau penyolderan yang hilang. Keripik akan, sebagai hasilnya, mati.Chip BGA mudah rusak oleh penyolderan yang tidak benar. Sebelum membeli, Anda harus mempertimbangkan 3 poin:1) apakah Anda membeli chip yang tepat?2) apakah Anda memiliki peralatan yang tepat?3) apakah Anda cukup terampil untuk menyolder Chip?

Jika Anda memiliki pertanyaan tentang produk, atau informasi lainnya, silakan hubungi kami.