+
Amaoe HU3 BGA Reballing Stensil untuk Huawei HI3670 HI6260 HI3680 CPU RAM IC Chip BGA Reball Baja Mesh Tin Plant Net Alat Perbaikan
Amaoe HU3 BGA Reballing stensil untuk Huawei HI3670 HI6260 HI3680 CPU RAM IC Chip BGA reball baja Mesh Tin Plant Net alat perbaikan
Asal : CN (Asal)
Paket : SMD
Tegangan Suplai : 3
Suhu Operasional : 3
Aplikasi : mobile phone
Kondisi : Baru
Nomor Model : Amaoe HU3
Tipe : Regulator Tegangan
Daya Pembuangan : 3
