+

AMAOE BGA Reballing Stensil untuk MSM8992 CPU + RAM HI3630/3635 RAM Setengah Ukiran 0.12/0.18Mm Jaring Baja Tanam Timah

Category : Alat | Pasokan las & Solder
USD 2.99USD 3.99

AMAOE BGA Reballing Stensil untuk MSM8992 CPU + RAM HI3630/3635 RAM Setengah Ukiran 0.12/0.18Mm Jaring Baja Tanam Timah

Description
Specification
RELATED PRODUCTS
Pasta Solder KINGBO Jinbao RMA-218 Fluks Rosin Tidak Bersih untuk Bantuan Solder + Persediaan Solder Jarum Dispenser
USD 2.87USD 5.98
2.00Mm * 3/5M Kabel Fluks-buang Biji Aluminium Suhu Rendah Pengelasan Solder Batang Solder Kabel Elektroda untuk untuk Pengelasan
USD 2.49
1.6/2.00Mm * 3/5M Suhu Rendah Mudah Meleleh Universal Fluks-buang Biji Kabel Tembaga Aluminium Pengelasan Batang Solder Kabel Elektroda
USD 2.48
0.8Mm 1.0Mm 20G 50G 100G Kawat Timah Solder Inti Rosin Meleleh Timah Gulungan Kawat Solder No-Clean FLUX 2.0%
USD 1.41USD 2.01
Batang Las Las Aluminium Tembaga Universal Mudah Meleleh 2.00Mm * 3M/5M Batang Las Biji Fluks Tembaga Rendah Suhu Rendah
USD 2.49
2.00Mm * 3M /5M Mudah Meleleh Aluminium Pengelasan Solder Batang Solder Kabel Elektroda Las untuk Obor Propana Tidak Perlu Solder Bubuk
USD 2.45
+