+

2Pcs Jepang Baja BGA Stensil untuk BGA 134 200 60 168 178 136 Emcp/EMMC Chip IC Reballing tanam Tin Bersih Alat Perbaikan

Category : Alat | Pasokan las & Solder
USD 8.28

2Pcs Jepang Baja BGA Stensil untuk BGA 134 200 60 168 178 136 Emcp/EMMC Chip IC Reballing tanam Tin Bersih Alat Perbaikan

Description
Specification
RELATED PRODUCTS
12Pcs Solder Besi Tips 900M-T Model IBCDK Welding Tips untuk 936 937 938 969 8586 852D Solder Stasiun Pengelasan Aksesoris
USD 1.74USD 5.27
Untuk Xiaomi Redmi 4 4A 5A 5 Plus S2 Note 4X A1 Max 2 BGA Stensil MSM8953 8917 IC CPU BGA Solder Template 0.12 Mm Ketebalan
USD 4.88
Untuk Samsung A3 A5 A7 S5 J7 BGA Stensil A310 A520 S5mini Exynos3470 7580 7880 IC CPU Ram Chip Reballing pin Pemanasan Template
USD 4.48
Topi Anti Panas Topi Kerja Topi Las Pelindung Tahan Api Kepala Tahan Api Jenis Bandana Tukang Las Asuransi Tenaga Kerja
USD 2.19USD 3.17
BGA Stensil untuk BGA221 153 169 254 162 186 BGA Stensil E MMC Emcp Reballing Chip IC PIN SOLDER BGA Langsung pemanasan Template G1139
USD 4.68
1 Buah Roller Pengumpan Api Las MIG/MAG 5KG 0.8Mm 1.0Mm 1.2Mm Mesin Pengumpan Kawat
USD 3.09USD 4.61
Untuk Samsung C7 J3 J5 A5 C7010 J610 BGA Stensil MSM8916 MSM8953 B01-AB CPU Reballing Tanam Tin Bersih Alat Perbaikan BGA Stenci
USD 4.68
BGA 153 162 169 186 221 254 BGA Stensil EMMC EMCP UFS Reballing IC Chip PIN Solder BGA Magnet Kuat Template
USD 4.68
Rosin Flux untuk Solder Digunakan dengan Solder Timah Berkualitas Tinggi Colohony untuk Solder Besi
USD 2.11USD 4.22
QianLi Kit Stensil BGA Reballing Baja Hitam untuk IPhone 6/6S/7/7P/8/8P/X/XS/11/12/13 Pro Max Chip IC CPU Mini Jaring Penanaman Timah
USD 9.08USD 18.17
6 Buah Tembaga Murni 900M-T Solder Ujung Besi Bebas Timah Solder Ujung Pengelasan Kepala 900M-T-I, 900M-T-K, 900M-T-B, 900M-T-3C, 900M-T-2.4D
USD 1.38USD 2.19
1 Buah Kualitas Tinggi M16 Tig Obor Las Gas Adaptor Mur Bersama Konektor DKJ10-25 Tig Pengelasan Adaptor Habis Alat Bagian
USD 4.89USD 7.09
+