Dear Pembeli, Silahkan membayar perhatian untuk Instruksi berikut setelah menerima kami keripik Yang BGA chip Anda membeli dari perusahaan kami dari teknologi tinggi dan sebagai tepat sebagai nanometer. Untuk jumlah kecil dari chip, mereka terkena udara setelah dibawa keluar dari paket. Sehingga mereka mungkin akan mematuhi beberapa kelembaban. Dengan demikian, untuk menghindari masalah kualitas, kami menyarankan agar Anda menempatkan mereka di dalam kue chamber untuk setidaknya 24 jam 100 ℃-110 ℃ 。 Ketika solder, mohon mengontrol suhu secara tepat. Bebas/Tidak Ada Pb BGA chip 245 ℃-260 ℃ (Maksimum) Dipimpin/Pb BGA chip 180 ℃-205 ℃ (Maksimal). Solder proses rumit. Solder/mengganti Chip harus dioperasikan oleh insinyur yang memiliki mahir. Sebagai BGA chip rapuh complicatedly terstruktur dengan berbagai bola, ada sedikit rusak posisi, ceroboh kontrol suhu atau tidak lengkap membersihkan PCB papan akan tidak mencukupi Solder atau hilang solder. Chip akan sebagai hasilnya mati. BGA chip dengan mudah rusak dengan yang tidak tepat solder. Sebelum membeli, Anda harus mempertimbangkan 3 poin: 1) apakah Anda membeli hak keripik? 2) apakah Anda memiliki peralatan yang tepat? 3) apakah Anda cukup terampil untuk solder keripik?

Jika Anda memiliki pertanyaan tentang produk, atau informasi lainnya, silahkan bebas untuk hubungi kami.